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  • 產品名稱：BGA返修設備QUICK2005精巧型

  • 產品型號：QUICK2005 精巧型
  • 產品廠商：常州快克
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簡單介紹：
BGA返修設備QUICK2005精巧型 1．BGA返修設備簡述 QUICK BGA返修設備系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術，能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備返修系統(tǒng)分為兩大部分，分別是QUICK IR2005 紅外返修系統(tǒng)和QUICK PL2005精密放置系統(tǒng)。
詳情介紹：
BGA返修設備QUICK2005精巧型
1．BGA返修設備簡述
        QUICK BGA返修設備系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術，能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備
IR2005采用紅外傳感器技術和微處理器控制。具有**的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和中等波長的紅外加熱器。在任何時候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)視，并給以*佳的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性和可重復生產的PCB溫度，IR2005提供了1500W的加熱功率，適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應用；為了實現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求，使PCB及其整個面封裝溫度得到有效的控制，IR2005采用閉環(huán)控制回流焊技術，保證了其**的工藝窗口，均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。IR2005中等波長的紅外加熱器，具有均勻和**加熱及系統(tǒng)所必須的功率和靈活性，對于大熱容量PCB以及其它高溫要求（無鉛焊接）等都可輕松的處理。紅外輻射器下面的可調光圈統(tǒng)，可保護PCB板上鄰近部位的對溫度敏感之元件的加熱，而不需要返修噴咀。返修系統(tǒng)分為兩大部分，分別是QUICK IR2005 紅外返修系統(tǒng)和QUICK PL2005精密放置系統(tǒng)。

BGA返修設備QUICK2005精巧型 
 
 
IR2005采用“開放式的環(huán)境”即在焊接過程中可校正測量溫度：在目視觀察到焊料熔化時按下相應校正鍵記下焊料熔點的讀數。IR2005系統(tǒng)設有10種工作參數模式，而可編程溫度控制對每一種模式都可進行參數修改。
    IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera 的使用，為其整個焊接和拆焊工藝過程中焊料熔化的**判斷提供了關鍵性的視覺信息。
    另外IR2005還可提供PCB板的有效冷卻，與之組合在一起的智能無鉛數字校準烙鐵，對于任一專業(yè)用戶來說都是一臺完整、理想的焊接工具。
    PL2005精密貼放系統(tǒng)為IR2005返修系統(tǒng)中焊接工藝提供了**的對位控制，其精密的微調和攝像儀所提供的**對位信息是IR**焊接的保證。
    BGA返修設備系統(tǒng)采用外部鍵盤進行控制操作，其參數的設定也由鍵盤控制。IR2005配合IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera與PL2005精密貼放系統(tǒng)組成一套完整的BGA返修系統(tǒng)，為現(xiàn)代電子產品的返修創(chuàng)建了一個**的工作場地。
2、BGA返修設備規(guī)格及技術參數
IR部分
型號
IR2005
總功率：
1600W（max）
底部預熱功率：
400W*2=800W   （暗紅外陶瓷發(fā)熱板）
頂部加熱功率：
180W*4=720W   （紅外發(fā)熱管，波長約2~8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*60mm
底部輻射預熱器尺寸
135*250mm
頂部加熱器可調范圍：
20-60mm（X、Y方向均可調）
真空泵：
12V/300mA, 0.05Mpa（max）
頂部冷卻風扇：
12V/300mA 15CFM
激光對位管：
3V/30mA
上下移動電機：
24VDC/100mA
上下移動臂行程：
93mm
*大線路板尺寸
300*300mm
LCD顯示窗口：
65.7*23.5mm   16*2個字符
烙鐵：
智能數顯無鉛烙鐵
烙鐵功率：
60W
通訊：
RS-232C （可與PC聯(lián)機）
紅外測溫傳感器：
0-300℃（測溫范圍）
外接K型傳感器
（可選件）
重量：
13Kg

PL部分
型號：
PL2005
功率：
約15W
攝像儀：
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL制式
棱鏡尺寸：
40*40mm
可對位的BGA尺寸：
40*40mm
 
適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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